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大功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

硅衬底led芯片主要制造工艺

点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国家863计划项目“基于si衬底的功率型gan基led制造技术

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

【特约】赵红波:led灯(具)智能自动化制造技术

附件是来自杭州中为光电技术股份有限公司赵红波所作关于主题《led灯(具)智能自动化制造技术》的演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/16/182528_23.htm2013/12/16 18:25:28

影响蓝宝石材料质量对hb-led设备制造过程的个案研究

本文介绍了有关蓝宝石材料质量对 hb-led 设备制造过程的影响研究的最终结果。本研究是大型综合材料表征项目的一部分,由 gt 发起以研究蓝宝石材料属性对高亮 led 价值链中整

  https://www.alighting.cn/resource/20140402/124706.htm2014/4/2 10:28:35

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电

  https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30

日本开发出白色led模块新制造方法 覆盖凝胶状树脂封装

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在led元件上加

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32

应用自动数据分析软件可提高led制造中mocvd外延工艺的良率

在2010-2011年,主要受到电视/电脑平板显示器背光板需求的驱动,led制造商在其生产设备上投入了巨资。由于目前这一需求驱动趋势已经放缓,使得有机金属化学气相沉积(mocv

  https://www.alighting.cn/2014/12/26 14:02:08

晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

led制造应用相辅相成 五大因素决定显示屏质量

具,不同水平的厨师也可能烹饪出千差万别的菜肴。因此,能否用好led更是检验显示屏制造商的试金

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127843.htm2011/3/23 13:31:57

长治引进15台高亮度led外延片及芯片制造设备

延片及芯片制造的核心设备,也为打造光电产基地实现了项目建设中最关键节点的突

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15

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