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拥有全球品牌和专利优势的半导体器件制造商三星电子，日前推出全新高光效中功率led器件lm561b+，可为高端灯具提供3阶macadam色容差以及全色温( 2700k 到 6500
https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136618.htm2016/1/21 10:18:21
日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股，共同开发冷阴极场致电子发射型(fe)发光器件“fpl：flat panel lighting”。开发中将此前主要面向显示器用途开
https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122017.htm2013/2/26 10:34:30
科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升，可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00
科锐（nasdaq: cree）近日宣布在led器件领域又有重大突破，推出革新性的nx技术平台。该平台将为新一代照明级led的创新发展，提供强有力的技术支撑。基于nx技术平台的超
https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26
科锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(sic)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场，能够为车载汽车功率转换系
https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09
科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出xlamp etone系列led。这一突破性的cob led器件组合，能够在提供90 cri高光品质的同时，其光效lm/w达到目前标
https://www.alighting.cn/pingce/20181008/158609.htm2018/10/8 11:36:30
该工艺运用到日本北部一家分立器件制造厂——加贺东芝电子公司的新生产线
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
交互式智能交流系统中红外光电子器件的贴片式技术研发，为深圳成光兴光电技术股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161050.htm2019/3/26 11:24:51
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出更高性能xlamp? xp-g2 led，再次设立行业标杆。此项最新创新成果，使其比现有业界领先的xlam
https://www.alighting.cn/pingce/2013109/n811857192.htm2013/10/9 14:33:55
