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对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100726/128332.htm2010/7/26 9:54:02
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
2004年7月12日，一个令人振奋的固态照明研究项目在欧洲正式启动，位于德国西部的aixtron ag公司也涉足其中。
https://www.alighting.cn/resource/20040712/128407.htm2004/7/12 0:00:00
led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求，高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
近年来，随着全球led商业照明市场的兴起，包括中国在内的众多led制造厂商纷纷将led商业照明产品放在了市场开发的重要位置上。特别是由于近期日本、欧美等主要市场对led照明产品提出
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123955.htm2014/12/9 11:37:39
bp2818 芯片内带有高精度的电流取样电路，同时采用了专利的恒流控制技术，实现高精度的led恒流输出和优异的线性调整率。芯片工作在电感电流临界模式，系统输出电流不随电感量和led
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:40:25
本文是由华润矽威科技（上海）有限公司的颜重光提供的关于《led电源驱动与控制》的一份培训教材，此教材就led的照明系统、工作原理、驱动器等方面进行了详解，供大家参考与学习。
https://www.alighting.cn/2012/12/31 11:50:16
在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32
