检索首页
阿拉丁已为您找到约 117988条相关结果 (用时 0.0550768 秒)

夏普推出高效LED芯片和rgb高亮度LED芯片

夏普(sharp)正在利用其小效率和寿命长的LED芯片和三原色(rgb)LED芯片扩大LED的投资组合,对于众多应用领域来说,可应用于灯具、背和装饰照明。

  https://www.alighting.cn/news/20090420/120822.htm2009/4/20 0:00:00

LED基础知识与LED封装

LED基础知识与LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11

新海宜LED芯片效率达185lm/w

日前,新海宜(002089)控股子公司苏州新纳晶电科技有限公宣布,该公司生产的芯片效率,达到了185流明每瓦。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54

LED长寿大功率低耗电技术

有关LED的使用寿命,例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料,能使LED的使用寿命提高10%,尤其是LED频谱含有波长低于450nm短波长线,传统环氧树脂密封材料极易被短

  https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00

浅析LED温升的封装散热方法

LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电力特性超越萤灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

德国欧司朗公司开发出高性能蓝LED原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)电半导体研发人员地制造出高性能蓝LED 原型硅芯片,氮化镓材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

大功率LED封装技术的研究

详细分析了照明用大功率LED封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39

瑞丰电《多界面-热耦合LED封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面-热耦合LED

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

通过改善封装技术 LED流明效率打破记录

美国国家标准与技术研究院(nist)于2008年12月8日发布的一项报告称,有两种LED发射器的流明效率已打破纪录。

  https://www.alighting.cn/resource/20090402/128680.htm2009/4/2 0:00:00

欧司朗芯片封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型通量为100lm,色温为3000k,角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时通密度可达23

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

首页 上一页 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页