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新材器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

采购指南:如何选购led灯珠

市场上的led灯珠产品参差不齐,不知道如何采购性价比高的灯珠产品?没关系,小编今天联合佛山好亮固体光源研究所的好朋友,整理出led灯珠采购的指南,希望能帮到各位亲!

  https://www.alighting.cn/resource/20141008/124236.htm2014/10/8 10:39:50

silicon molding type 简介

单井公司经过长期的研发,突破以往矽胶无法使用molding的困境,经和光电大厂互相配合,开发成功使用液态矽胶生产molding type的led光电产品,其品质和产能皆已达世界一流

  https://www.alighting.cn/resource/20120803/126480.htm2012/8/3 11:55:47

按位置区分灯具的种类及功能

现在的灯具随着新技术、新材的发展而日新月异,真正是千变万化,花色繁多。按其位置可分为以下几类。

  https://www.alighting.cn/resource/2007725/V9357.htm2007/7/25 9:10:58

led封装企业内部培训教程

主要内容:led简介、led主要制程及物、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27

浅述led芯片的制作工艺

led芯片的制作工艺您了解多少?是否有部分环节存在误解?今天小编挖掘了一份小资,向大家展示一下led芯片的制作过程!

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

高性能铝基板简介

一份由浙江华正新材有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41

谈平面(点阵)光源测试

随着市场需求的不断增长,产品原材及产品本身技术的不断创新,新产品的需求不断跟进,均使得平面光源种类不断增加,加工工艺要求逐步提高,质量要求越来越严格,市场竞争日趋激烈。这就要

  https://www.alighting.cn/resource/20070313/128485.htm2007/3/13 0:00:00

led照明中陶瓷材在散热应用的运用

人类对陶瓷材的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材。目前,陶瓷材主要用于led封装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

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