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技术与市场挑战下,国产led封装设备当自强

在封装重点工序设备的自动固晶和线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪led网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

格天光电:大功率集成化是led光源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

ansi-j-std-003-c 电路板锡性规范中文版

本标准之主要内容是介绍电路板之导体与附着之垫,以及镀通孔之各种锡性之测试法,定义,图示,本标准用于电路板之供需双方;

  https://www.alighting.cn/news/20120216/109432.htm2012/2/16 10:49:30

te设计出用于新日亚板载芯片led的无led插座

te connectivity(泰连电子,te)宣布,其无led插座系列——用于快速终端 cob-l led的nl2型插座——增加了新成员。这一新产品提供了一种可靠的将led连

  https://www.alighting.cn/news/20120207/114287.htm2012/2/7 9:24:15

泰连电子新推适用于商业照明的无led插座

据了解,该插座专门为日亚的板载led而设计,适合于零售照明、商业下照灯和高景灯之类的应用。该插座通过了ul 1977的认证,用于ul 8750类应用,并且符合rohs标准。

  https://www.alighting.cn/news/201227/n510137330.htm2012/2/7 8:51:32

led设备商“凯格”:埋头苦干 挑战高端封装设备

网印刷生产线以及led领域的gkg-bonder全自动高速固晶机及全自动高速线机三大民族自主品

  https://www.alighting.cn/news/20111101/85680.htm2011/11/1 13:43:51

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

最新led灯具散热模块展示

回流之专利阻隔环设计、以及符合高品质的宁静散热设

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102337.htm2011/8/18 11:22:17

te推出用于普瑞光电新型rs led灯的免插座

2011年6月16日 - te connectivity(te)最近推出一款免led插座系列全新产品。这款符合rohs标准的br型插座可为普瑞光电(bridgelux)的r

  https://www.alighting.cn/news/20110729/114831.htm2011/7/29 10:32:50

银雨晶片研发获得突破,大功率led光效达到100lm/w

广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破,该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化,使大功率led的光效达到了100lm/w,该项芯片研发突破了三项技术难点问

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10

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