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采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
热阻公式中，tcmax =tj - p*rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成tcmax =tj - p*（rjc+rcs+rs
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53773.html2010/7/1 23:11:00
功率型led及其灯具的热性能测试，对于led的生产和应用研发都有十分直接的意义。以下将简述led及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内
https://www.alighting.cn/news/20120316/89521.htm2012/3/16 10:50:04
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
叙述了利用动态电学测试方法测量高功率led热阻和结温的原理、试验装置、测量步骤和影响测试结果的因素.研究结果表明,该方法具有测试结构简单、稳定性高等特点,可作为高功率led热阻和
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125686.htm2013/4/22 17:24:14
提出了一种新型结构的回路热管, 建立了回路热管性能测试试验装置。在相同的测试条件下, 研究了热负荷、倾角等对回路热管的起动特性和均温特性、热阻等传热性能的影响。试验结果表明, 热
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125907.htm2013/3/12 10:55:43
0mm），这时候就必须采用热管散热。热管也称为相变导热器，因为在其中的液体从液相变为气相而导热。它的热阻非常小，大约只有0.065°c/w。图7.热管导热原理其内壁采用铜粉烧结，以利
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
