检索首页
阿拉丁已为您找到约 5876条相关结果 (用时 0.0113823 秒)

伙拾光十载 乘风破浪

2020年10月23日,伙照明“乘风破浪,未来·同行”十周年庆典活动暨品牌升级发布会在广州日航酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20201026/169659.htm2020/10/26 17:58:54

联胜光电发表垂直式蓝光led技术获台积电采用

日前,台湾led磊晶厂联胜光电发表垂直式蓝光led技术,以及新一代高功率照明方案,并获得台积电转投资的led封装厂采钰的采用,联胜光电表示,目前已生产100万颗,预估2013年

  https://www.alighting.cn/news/20120517/114403.htm2012/5/17 15:22:18

led照明产品仿真技术

本文系统论述了led照明产品仿真的基本原理和方法,并给出了仿真的典型案例,对于led照明产品仿真具有重要的参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/14/19253_39.htm2012/5/14 19:25:03

led散模块传材料介绍

为避免因介电层的导性不佳而增加阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让led模块底端的均片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00

强化垂直整合 东贝投资5亿元参与璨圆私募

为进一步深化垂直策略合作,led封装厂东贝董事会27日决议通过参与璨圆私募案,双方未来将加强led上游晶粒至封装与下游背光及照明应用客户的整合与合作。东贝预计将取得璨圆私募股

  https://www.alighting.cn/news/20101228/118427.htm2010/12/28 17:34:24

仿真方法助力led的管理

本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了仿真方法助力led的管理,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28

功率led特性分析

握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和阻进行了测

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24

晶片键合——垂直结构led的处理工艺

键合所代替。金属键合不但提高了键合效率,而且提高led的流明效率,例如,在金属键合中嵌入布拉格反射镜,可以大大提高垂直方向光的出

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

晶电实现虚拟垂直整合,投资艾笛森

晶电为布局led照明,去年与出海口结盟,进行虚拟的垂直整合,除早期客户亿光和光宝,并陆续与照明相关厂商结盟,甚至出现股权投资,继南亚光电、齐瀚光电、葳天光电后,晶电再投资艾笛森,

  https://www.alighting.cn/news/20120921/112999.htm2012/9/21 11:06:18

jedec发布五项国际led测试标准

jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率led测试标准,它定义了led测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合led产业领导者制定了

  https://www.alighting.cn/news/20120525/99747.htm2012/5/25 9:56:24

首页 上一页 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页