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现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型，帮助保护设备，防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff，tco)和温度开关
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40
led 照明灯具由于本身体积小功率大的原因，在工作时释放大量热量，影响其发光效率和使用寿命，散热问题一直是led 照明灯具的一个棘手问题。因此，本文就使用专门的热分析软
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/19/182323_95.htm2014/11/19 18:23:23
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
施、材料反射系数、相邻建筑间相对位置,以及逐时太阳辐射数据和光热转换系数等来预测房间动态照度,进而计算日光照明潜力。通过用visual basic语言将该计算方法编入计算程序,
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/7/18916_01.htm2014/11/7 18:09:16
将硅衬底上外延生长的氮化镓基led 薄膜，通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板，获得了垂直结构蓝光led 器件，并对其老化特性进
https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34
led灯具的功率，哪些led需要考虑散热问题，功率led需要散热。
https://www.alighting.cn/2014/10/30 10:53:48
提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构与制
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
根据温度恒定时输入热量与输出热量相等的原理，设计搭建了大功率led热沉散热功率测试平台，对散热面积相等但翅片间距不等的两种直翅片式热沉进行了测试，并根据前期模拟结果对根部开孔方
https://www.alighting.cn/2014/10/20 12:06:03
～160k 条件下造成很大的热势垒，从而阻碍了载流子从强束缚局域态向弱束缚局域态的跃
https://www.alighting.cn/resource/20141011/124217.htm2014/10/11 10:37:14
文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型袁通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较袁验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/2014/10/9 13:36:48
