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文章就四个方面原因，讨论了解决led路灯灯衰的方法，分别就路灯厂的基本材料、导热胶的选择、led灯具外部的保护等几个方面进行了详解。
https://www.alighting.cn/resource/20130719/125448.htm2013/7/19 14:28:20
文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。
https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20
一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37
用于照明领域的白光led,其出射光斑的色度均匀性对于产品性能有着更加重要的意义。介绍了目前工业上制作白光led主要采用的荧光粉灌封点胶工艺。并在目前主流灌封点胶工艺的基础上通过改善
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125564.htm2013/5/27 10:37:19
制备了人工opal晶体模板,运用mocvd方法在sio2人工opal球体间填充了高折射率的inp晶体,选择了mocvd生长inp的有关参数.样品扫描电子显微镜及反射谱结果检测显
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125625.htm2013/5/9 10:41:41
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
一份来自新世纪led有奖征稿活动的关于介绍《铝基板导热系数测试方法》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/17 11:09:25
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
本文主要介绍led封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
