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国产大功率led芯片封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功率led产业现状的真实写照。国产大功率led芯片封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

青海大功率led照明实现产业化

12月29日,记者从青海省科技厅获悉,青海省“123”科技支撑计划芯片封装大功率led照明研发成果,已实现产业化,能满足市民的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21

大功率led的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

梁立田:led角应用大趋势——深耕耘 广发展

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片封装与模块化技术” 技术峰会上,晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田做了主题为“led角应用大趋势——深耕

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130037.htm2015/6/10 13:21:23

[专利问题]led外延、芯片封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了led外延、芯片封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

led芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

高亮度led外延片及芯片封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

led芯片封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

led封装技术的9点趋势

本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

led封装龙头,即将重回增长轨道

led封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

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