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大功led灯新型散热结构的设计与开发

大功led是一种新型半导体固体光源。随着led功的增大,led芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功白光led的散热问题,并为其设计散热器,解决芯片不断增大带

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41

大功led散热技术研究进展

绍了目前大功led芯片的主要结构和大功led封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

大功照明级led的封装技术

大功led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功led器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

延庆5座公园200余盏太阳能灯“升级”换上大功led芯片

近日,延庆县对香水苑公园等公园内300余盏太阳能灯进行检修,将为200余盏太阳能灯“升级”换上了大功led芯片灯,以提高了照明亮度,优化夜间游园环境。

  https://www.alighting.cn/news/20090416/103948.htm2009/4/16 0:00:00

大功led多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功led照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应led结温与水泵功。研究了采用并联方式时led结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

大功白光led

介绍大功白光led的一些相关专业知识,普及下对大功白光led的专业知识,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 12:00:18

大功led热管散热器研究

大功led的结点温度过高会降低其发光效和可靠性,并缩短使用寿命,这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功led芯片的散热问题,本文提出了一种热管与空气强制对

  https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05

本土大功led芯片计划纷纷受阻或下马

led产业属于半导体相关的高科技产业。纵观如今的高科技产业,特别是半导体相关的高科技产业,如集成电路、通信、激光等,处于上游的芯片往往是整个产业的关键。

  https://www.alighting.cn/news/2010129/V22765.htm2010/1/29 9:18:02

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