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大功照明级LED封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

大功LED封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

大功LED荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

大功LED封装及背光源生产基地项目落户城西港区

由九江乐得士生物科技有限公司与广东昭信光电科技有限公司共同投资5亿元,兴建大功LED封装及背光源生产基地项目,在远洲国际大酒店与九江经济开发区正式签约,该项目将落户于城西港区。

  https://www.alighting.cn/news/20100412/107367.htm2010/4/12 0:00:00

多芯片封装大功LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功LED照明技术---多芯片封装大功LED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功LED封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功LED封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

大功LED封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功LED封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功LED芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

照明用大功LED散热研究

大功LED体积小、工作电流大,输入功中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。《照明用大功LED散热研究》介绍了大功LED热设计的方法,针对大功LED封装结构,建

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39

大功白光LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

大功LED封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

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