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09中照奖二等奖:多芯片大功LED产品

2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报,由中国照明学会组织专家评选,经评审委员会审议通过,“多芯片封装大功LED照明应用技术及系列产品”获第四届

  https://www.alighting.cn/case/200967/V5701.htm2009/6/7 15:14:46

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功LED芯片模块水冷散热设计

针对车用大功LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功。研究了采用并联方式时LED结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

大功LED热管散热器研究

大功LED的结点温度过高会降低其发光效和可靠性,并缩短使用寿命,这也是限制LED光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功LED芯片的散热问题,本文提出了一种热管与空气强制对

  https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05

大功LED的制程技术

大纲:   大功LED的发展   大功LED制程技术   大功LED的可靠度   应用与结论

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40

芯片封装大功LED照明产品(ppt)

片封装大功LED照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

延庆5座公园200余盏太阳能灯“升级”换上大功LED芯片

近日,延庆县对香水苑公园等公园内300余盏太阳能灯进行检修,将为200余盏太阳能灯“升级”换上了大功LED芯片灯,以提高了照明亮度,优化夜间游园环境。

  https://www.alighting.cn/news/20090416/103948.htm2009/4/16 0:00:00

大功LED灯新型散热结构的设计与开发

大功LED是一种新型半导体固体光源。随着LED的增大,LED芯片散发的热量越来越多,LED的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功白光LED的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

大功LED封装材料的研究进展

装材料是近年发展的一类新型大功LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

大功LED照明技术探讨

大功LED照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功LED照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

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