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明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显，但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步，led作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能，这一前景是可以期待的。 led光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
分，所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率led的封装技术进行研究开发。 led芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mmled大10~20倍的光通量，必须采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组装技术降低制造成本，大功率的smd灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
