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led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求，高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
为了提高功率型led发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
led灯具的封装工艺 led是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。
https://www.alighting.cn/2015/1/21 9:52:01
这篇很全面的led封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
led电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。led电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3
https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36
图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00
本文节选自《leds科技》中关于《控制严格的cie led点胶解决方案》一篇的节选，文中重点介绍了符合cie标准的led点胶解决方案。
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126961.htm2011/10/25 17:23:51
所有的固化前为液体，固化后为弹性体的有机硅产品都可以叫做lsr（液体硅橡胶），但是习惯上说起lsr通常指狭义上的液体硅橡胶，本文讲解灌封胶基本的知识；
https://www.alighting.cn/resource/20111020/126984.htm2011/10/20 17:22:04
为了更好地促进照明产业的转型升级和快速发展，以及甄选出优质的led电源和照明产品，阿拉丁神灯奖组委会联合广东光亚照明研究院和阿拉丁全媒体展开了2021年国内照明企业电子胶使用情
https://www.alighting.cn/news/20210929/171862.htm2021/9/29 10:59:47
