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常见led灯珠使用注意要素分析，包括led引脚成形方法，led弯脚及切脚时注意事项，led焊接条件，led过流保护，led清洗等。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33
https://www.alighting.cn/resource/20101118/129087.htm2010/11/18 0:00:00
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127981.htm2010/7/12 17:38:03
灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面，再套上pvc管或者采用设
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128347.htm2010/7/12 14:20:15
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
图形是表达和交流技术思想的工具。随着cad(计算机辅助设计)技术的飞速发展和普及，越来越多的工程设计人员开始使用计算机软件绘制各种图形，从而解决了传统手工绘图中存在的效率低、绘
https://www.alighting.cn/resource/2009927/V947.htm2009/9/27 17:06:03
点，研制了led封装质量非接触检测实验平台，完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验，证实了方法的可行性，并开发出了实际样
https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
