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未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22%
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种，如何选择合适的闪光灯器件及解决方案，就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产
https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56
led技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
toyonia凭借自身在覆晶结构的技术沉淀，先发制人推出系列覆晶cob光源，迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华，了解toyonia覆晶cob技术要点，透
https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌，晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
