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led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态水的点灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

led封装用硅材料现状

材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

荧光粉物理特性对白光led光输出冷热比的影响

光输出冷热比是白光led光源的关键温度特性。本文以相关色温3000k、ra80的2835 smd白光led光源产品为载体,研究了荧光粉的材质体系、离散系数、粉相容度、粉体形貌对

  https://www.alighting.cn/news/20180417/156435.htm2018/4/17 11:08:40

快干防水电线接头——2018神灯奖申报技术

快干防水电线接头,为杭州重芯力科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155924.htm2018/3/27 14:36:03

韩kaist研发柔性垂直micro led,可用于生物治疗

据报道,由材料科学和工程系的李教授keon jae以及来自生物科学系的教授daesoo kim带领的研究团队通过使用基于各向异性导电膜的转移及互连技术,开发出了柔性垂直micr

  https://www.alighting.cn/pingce/20180131/155047.htm2018/1/31 9:44:17

显示屏灌封——2018神灯奖申报技术

显示屏灌封,为广东和天新材料科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180110/154714.htm2018/1/10 14:41:54

led照明产品灌机——2018神灯奖申报技术

led照明产品灌机,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154054.htm2017/12/4 14:39:52

led户外产品灌机——2018神灯奖申报技术

led户外产品灌机,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154052.htm2017/12/4 14:39:43

大道至简iii:弗洛里推出用于csp的可固化荧光粉压敏

此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本,将进一步推动csp的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

回天新材引领led行业用 以专注锻造民族品牌

为期4天的广州国际照明展览会完美谢幕。作为最具影响力及综合性的照明与led行业盛事,本届展会吸引来自全球20多个国家及地区、2,428家的企业汇聚一堂。风雨15载,回天新材与业者共

  https://www.alighting.cn/news/20170616/151196.htm2017/6/16 9:26:57

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