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台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装led，以此省去led光源封装制程环节的成本。
https://www.alighting.cn/news/2013328/n824150106.htm2013/3/28 8:57:26
覆了传统的封装形式，从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片级封装，csp封装在细分市场显示出强大的优势，但能否成为led封装行业的未来发展主流，则仍有待时间去验
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
我公司长期稳定供应led金线，16号线，17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号线 25号线 28号线30号线32号线等等，有需要请和我联
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00
京瓷化学公司开发出一种据称可降低处理成本的塑胶，可用于在led封装量产应用，适合压缩成型。与镀银的接合力是硅塑料的数十倍，硬度则是2～3倍。其渗透性因数则低于100。
https://www.alighting.cn/news/20100512/91820.htm2010/5/12 0:00:00
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂，在display的应用上已获得客户的肯定，新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701，和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。
https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00
近日，由惠州大亚湾永昶电子工业公司自主研发的国内首台大功率led全自动无金线共晶一体机，打破国外技术封锁，填补了国内共晶焊接设备关键技术的一项空白，价格只是进口产品的一半。
https://www.alighting.cn/news/2013624/n494253047.htm2013/6/24 10:01:40
手机闪光灯选择了白光背光，由于三基色动态背光现在是主流，而在白光的生产方面，仍然需要大规模数量支持，这样才能使其光源封装规模变大，汽车，应该从控制技术入手，分选数量不足支持背光生
https://www.alighting.cn/news/20141020/111617.htm2014/10/20 9:14:24
庞大的手机市场需求正是led闪光灯发展的主要推动力，而作为生产厂商的led企业也正瞄准这一新兴市场，纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。
https://www.alighting.cn/news/20140820/87308.htm2014/8/20 9:24:42
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
