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led炬球泡灯 lcbl-311——2016神灯奖申报技术

led炬球泡灯 lcbl-311,为 杭州锥科技有限公司 2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139136.htm2016/4/11 13:23:34

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一电科技有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

marvell借突破性深度调技术闯进led照明市场

marvell全球技术高级行销经理lance zheng表示:“marvell采用了数模混合信号架构和先进的调控制技术,平滑地实现了低至1% led电流的深度调。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122551.htm2012/3/28 10:23:17

全新红外 power topled 采用纳米堆叠(nanostack)技术输出提高 80%

款 led 的输出之所以能大幅提升,是因为它是属于以纳米堆叠 (nanostack) 技术制成的特殊薄膜芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20111112/122668.htm2011/11/12 20:42:45

ac-fcob-d57/倒装引擎——2017神灯奖申报技术

ac-fcob-d57/倒装引擎,为深圳市同一方技术有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

效5730——2017神灯奖申报技术

效5730,为旭宇电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148351.htm2017/2/21 16:48:46

csp调cob——2017神灯奖申报技术

csp调cob,为旭宇电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51

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