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由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求增长速度下，拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年，三大半导体制造大厂资
https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52
6 日凌晨台湾发生规模 6.4 地震，邻近震央的南科也传出零星灾情，台湾晶圆代工大厂台积电、联电皆因地震出现晶圆破片，面板厂群创五厂机房甚至发生小火灾，所幸事发后几小时内即扑
https://www.alighting.cn/news/20160217/136986.htm2016/2/17 9:49:37
术发展下做到的 csp 晶圆级封装 led 产品，究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市
https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48
台湾led上游大厂新世纪光电已离职的李姓前副总经理兼技术长，涉嫌在2年多前未经授权将新世纪光电未公开贩售的磊晶圆等机密产品和信息寄到三安公司，致使三安公司后来的产品与新世纪高度近
https://www.alighting.cn/news/20160127/136789.htm2016/1/27 10:18:32
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
跟随英特尔、三星等国际巨头步伐，台湾最大晶圆厂台积电日前公布拟在江苏南京投资30亿美元设12英寸晶圆厂。有电子行业分析师在接受采访时称，这是台积电卡位中国大陆市场的重要布局，也
https://www.alighting.cn/news/20151210/135096.htm2015/12/10 9:43:12
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
2015年8月12日——全球领先的高性能模拟ic和传感器供应商ams(艾迈斯，six股票代码：ams)晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35μmcmos光电子ic晶圆制造平台，帮
https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
