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近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
日本材料厂zeon在日本举行的finetech展会上，其100％子公司optes展示其新款导光版，能够减少混光的区域，进而使平面显示器产品更薄。
https://www.alighting.cn/news/20080417/106851.htm2008/4/17 0:00:00
岩崎电气与帝人开发出在散热部分采用树脂的e26型室外用led照明灯泡,采用在高导热性碳材料“raheama”中聚合了聚碳酸酯树脂的高导热性树脂用作外壳材料。灯口以外部分均为树脂制
https://www.alighting.cn/news/201097/V25110.htm2010/9/7 10:27:53
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46
尽管今年led整体行情并不算太好，却挡不住国内led封装大厂扩张的步伐。国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单，欲加码封装业务。公告显示，公司与先域微电子和asm分别签署了设
https://www.alighting.cn/news/20151106/133993.htm2015/11/6 11:15:35
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
