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技术刺激led市场 企业阵痛需抱团

一般来说,随着产品销售量的发展,单位成本会降低,所以企业有一定的降价空间,而真正意义上的价格战,是由于成本价格降低带来使用量的增加同时抵消降价带来的损失,而不是通过牺牲品质来获得价

  https://www.alighting.cn/news/20150520/129411.htm2015/5/20 10:31:26

电深耕市场有成 布局hv led、pec

市场行销中心是电开拓市场的前哨站,协理林依达表示,透过虚拟垂直整合的经营策略(vvi),电更接近终端市场,并掌握客户需求。合作伙伴以电为交易平台,接轨国外买主,借助其企业形

  https://www.alighting.cn/news/20140716/110733.htm2014/7/16 10:34:08

科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

倒装led家族齐聚上海国际照明展

首届上海国际展览会将于2014年9月3至5日在上海新国际博览中心举行,作为高亮度led集成芯片领导品牌,科电子(广州)有限公司(以下简称科)此次将携公司倒装led家族产品出

  https://www.alighting.cn/news/20140829/108486.htm2014/8/29 11:02:23

科整装待发,携倒装家族进军美国市场

科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

全球最小的四合一亮化灯珠——3535 rgbw问世

此次3535 rgbw的推出,弘凯光电将常规等级片升级为osram车规等级片,使产品获得更大的ifmax,电流分佈以及热分佈更加均匀。相比市面上同品类产品,3535 rgb

  https://www.alighting.cn/pingce/20181102/158901.htm2018/11/2 15:48:19

科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

toyonia罗建华:led封装的利润增长点在管理与创新

toyonia凭借自身在结构的技术沉淀,先发制人推出系列cob光源,迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华,了解toyoniacob技术要点,透

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41

新世纪重技术 深耕大陆led路灯市场

新世纪说,公司最大目标为持续打入中国大陆各地区的灯具厂,深耕led路灯市场,接着再开发其他高功率照明领域商机,如井灯、工矿灯等,且今年还会陆续有新客户进来,相信今年产品出

  https://www.alighting.cn/news/20140403/117679.htm2014/4/3 9:29:37

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