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1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
读 gb普通照明led模块性能要求意见稿 1． 不带整体式控制装置的led模块—即可成串的模块（有连接线）任意组合？日光管、路灯、泡灯的光源为成熟的led陈列或出光
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/7/20/4589.html2009/7/20 9:49:00
厦对面） 一、led模块国家标准1、gb24819-2009《普通照明用led模块安全要求》，发布日期：2009-11-30,实施日期：2010-11-01.2、gb/
http://blog.alighting.cn/sami100/archive/2010/4/9/39764.html2010/4/9 17:11:00
准 gb/t 24823-2009 ics 29.140.30 k 71 普通照明用led模块 性能要
http://blog.alighting.cn/sanjs_led/archive/2010/5/12/43955.html2010/5/12 17:26:00
一、概述 led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
式灯泡的造型，拥有卡口和螺口，可以满足任何的连接底座。发光部分采用led 光纤，节能，增加使用寿命。整个灯泡采用模块化设计，玻璃灯泡、连接口和主发光部件都可以自行移除和更换，如玻
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/16/321095.html2013/7/16 13:51:08
led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
