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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
佳总兴业董事长曾继立对于台湾“经济部”的补助更换家庭用led灯泡措施表示乐观其成，他并指出，照明用光源铝基板占佳总今年总营收约15%，在明年佳总营收仍将成长的情况下，预计将占营
https://www.alighting.cn/news/20120929/99483.htm2012/9/29 10:01:15
佳总近几年积极布局发光二极管(led)散热铝基板，并占营收约七成，出货量在国内名列前茅，对未来前景充满信心。董事长曾继立说：「尽管全球不景气，佳总今年不会亏钱，当前现金为王，大股
https://www.alighting.cn/news/20111024/114549.htm2011/10/24 10:25:50
目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用led的照明及液晶面板需求增加，也带动作为led蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
在石英金卤灯和高压钠灯的基础上经过20多年的研究，研发成功了一种新型的、当前最高性能的照明光源——陶瓷金卤灯。陶瓷金卤灯的最大特点是采用多晶氧化铝(半透明)陶瓷电弧管，多晶氧化
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/20/154444_51.htm2010/12/20 15:44:44
厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本，并提供良好的热管理。
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13
材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
