灌胶-阿拉丁站内搜索引擎

要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波

http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

d产业链条的延长，早就led点胶行业市场也逐步扩大。led球泡灯、led节能灯led lighting 显示屏等需求成倍增加，引发起新一轮点胶设备及技术革新浪潮。其次：市场二次需

http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318936.html2013/6/8 15:48:01

要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波

http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

d产业链条的延长，早就led点胶行业市场也逐步扩大。led球泡灯、led节能灯led lighting 显示屏等需求成倍增加，引发起新一轮点胶设备及技术革新浪潮。其次：市场二次需

http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318934.html2013/6/8 15:43:38

装led时，有时为了使封装胶或荧光粉快干，在温度150℃保存1~2小时，这对led是否有影响，有待考证。而led的工作温度是-30℃~+80℃，但工作温度与热阻有关系。led在工作

http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21

明印刷的难度。因为fpc太软，也太薄，所以定位就成了问题。以前很多人是用双面胶来固定，但这样作业的弊病是印刷完之后很难取下来，影响生产的效率和品质。再后来有人采用了治具，利用治具固

http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/7/318879.html2013/6/7 11:31:25

须要采用灌胶工艺，也有的叫滴胶工艺。这个工序比较麻烦，因为防水胶是a、b两种胶按1：1的比例混合后来使用的，混合后的胶必须要在45分钟以内用完，否则就会开始凝固，不利于加工。另外就是因

http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/7/318878.html2013/6/7 11:31:05

须要采用灌胶工艺，也有的叫滴胶工艺。这个工序比较麻烦，因为防水胶是a、b两种胶按1：1的比例混合后来使用的，混合后的胶必须要在45分钟以内用完，否则就会开始凝固，不利于加工。另外就是因

http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/7/318875.html2013/6/7 11:28:41

明印刷的难度。因为fpc太软，也太薄，所以定位就成了问题。以前很多人是用双面胶来固定，但这样作业的弊病是印刷完之后很难取下来，影响生产的效率和品质。再后来有人采用了治具，利用治具固

http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/7/318873.html2013/6/7 11:27:26

须要采用灌胶工艺，也有的叫滴胶工艺。这个工序比较麻烦，因为防水胶是a、b两种胶按1：1的比例混合后来使用的，混合后的胶必须要在45分钟以内用完，否则就会开始凝固，不利于加工。另外就是因

http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/6/318789.html2013/6/6 11:53:46