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led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
迈图的tia热熔胶、粘合剂及散热膏可在led显示板和散热片之间形成一条散热通道，从而有助于在散热过程中保护led。tia产品均为液态形式，方便将精确数量的材料准确地涂抹于具体位
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37
一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
介绍了发光二极管( led)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法，并将自制的液体硅树脂用于功率型led 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100 ℃冷
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
led生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00
封装过程中胶水的处理问题，直接影响着封装的效果，因此应该严把封装质量关，处理好胶水的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47
