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由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;led器件的散热途径主要是热传导和
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
%的led元件空间，并自行开发出多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低led芯片与陶瓷散热基板的热阻，可有效提升led发光效
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
响。并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响，最终得出了一个较为理想的优化结果。数据结果表明，改进后的散热器最高温度较原始模型下降了ll℃以上，同时，质量降低了约15.
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14
利用纳米碳管等具有较高的热传导率的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元。可以大大增加散热装置与外界的接触面积，显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
节构成大功率led光源热传导的主要通道，热传导通道上任何薄弱环节都会使热导设计毁于一旦。热的传播方式可分为三种：（1）传导——热量是通过逐个原子传递的，所以不能采用高热阻的界面材
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
热器上下两层散热面，中间由八条立筋相连接，前后通透，同时左右两侧有空气对流孔，加强了型腔内部的空气流通，有利于热量的排出，从而有效的提高了led光源的热传导效率。以上独特的散热设
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/10/347088.html2014/1/10 16:05:07
间在不增加距离的情况下不产生直接热传导，增强了电路的稳定性，进一步增加了灯具的使用寿
https://www.alighting.cn/news/20100609/118396.htm2010/6/9 0:00:00
