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led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

led灯座辐射散热涂料试验

利用纳米碳管等具有较高的热传导率的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元。可以大大增加散热装置与外界的接触面积,显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44

用于微机电系统的类金刚石膜制备及表征

子力显微镜、微摩擦计和扫描电镜等对薄膜的表面形貌、摩擦系数和耐磨损性能进行了表征和测量

  https://www.alighting.cn/2013/5/30 10:01:53

散热、吸热和绝热

一份关于介绍《散热、吸热,和绝热》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130527/125559.htm2013/5/27 15:34:07

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

一种通用低成本大功率高亮度led封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

基于led光源的积分浊度仪的系统设计

散射系数是气溶胶光学性质的重要参数之一。为了研究气溶胶光学性质,研制了一种用于测量散射系数的积分浊度仪。介绍了该仪器的工作原理、系统结构设计,对该仪器中最为重要的光学测量腔室和光

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 12:01:35

基于低反馈电阻技术的led照明驱动芯片设计

:电路的运行效率高达95.6%,输出电流纹波系数为(2.14%)/

  https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08

【有奖征稿】材料导热系数测量及方法

本文介绍了导热系数测量的基本理论与定义,激光法、热线法、热流法、保护热流法、保护热板法等几类测量方法的原理与应用,以及德国耐驰公司(netzsch)的相关仪器。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125621.htm2013/5/9 13:20:45

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