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在上一章里，确定了用于平衡整个装置能量收支的风扇种类。本文将以此为前提来设计散热片。从求出热传导率及散热量的公式来考虑即可得知，散热片（heat sink）的大概性能可通过简
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306231.html2013/1/1 17:50:25
热阻抗。这些多层次的热阻会妨碍热的传导速率，热传导很慢，甚至传导不到灯具表层，变成热度不断累积增加。铝基板表面的白色背光油墨不仅要能反射，还要能把下层的热度透过表面的背光油墨发散出
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/24/305346.html2012/12/24 16:56:49
些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。市场上也还有一些其他材料生产的导线，
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
少热传导的热阻，达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。另在封装材料方面，以往led元件多数采环氧树脂进行封装，其实环氧树脂本身的耐热性并不高，往往led芯片还在使用寿命未结束
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
洁线路设计，是最快也是最可靠方式; 3、解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传导路径，减小热传导阻力; 2、增大相互热传导面积，增
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
力 由于散热器与印刷电路板之间的致密性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国lumileds与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
热面积。它通常是实际面积的70%左右。从经验得出，一般要散1w功率的热量大约需要50-60平方厘米的有效散热器面积。而散热器的材料通常是用铝合金，和铜相比，虽然其热传导只有铜的一
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/9/292663.html2012/10/9 12:00:09
恒流电源就是重要的发热源，假如这个发热源靠近某些led，那么就会明显降低这些led的散热而缩短其寿命。也相当于改变了其热阻。3．热阻实际上只考虑了热传导，而根本没有考虑热对流和热辐
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
