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2048像素led平板显示器件的封装

度来说,玻璃比陶瓷小,而石英玻璃比k9玻璃抗拉强度大,综合考虑二者的线性热胀系数和抗拉强度,石英玻璃比k9玻璃因机械与热应力而碎裂的可能性要小;④石英玻璃的硬度比k9玻璃要高,在工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

led的散热

d的发热还会使得其光谱移动;色温升高;正向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题,所以说,led的散热是led灯具的设计中最为重要的一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179119.html2011/5/17 16:49:00

[原创]led的散热(一)

事。   除此以外led的发热还会使得其光谱移动;色温升高;正向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题,所以说,led的散热是le

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

配的衬底材料,外延生长的gan薄膜中往往包含有大量的缺陷,其大部分的是线性位错,器件工作时,接触金属的在电应力和热应力的作为下就会沿这些位错线迁移到达结区,从而形成低阻欧姆通道,造

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

2048像素led平板显示器件的封装

说,玻璃比陶瓷小,而石英玻璃比k9玻璃抗拉强度大,综合考虑二者的线性热胀系数和抗拉强度,石英玻璃比k9玻璃因机械与热应力而碎裂的可能性要小;④石英玻璃的硬度比k9玻璃要高,在工艺操

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

硅衬底上gan基led的研制进展

发出用aln/gan缓冲层缓解因热膨胀系数不同而产生的热应力,进而控制了龟裂的发生。值得指出的是三垦电气在生长缓冲层前,首先对硅衬底进行处理,使硅表面上覆以氢(h),这样就得到了不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部,由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力,是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

延生长的gan薄膜中往往包含有大量的缺陷,其大部分的是线性位错,器件工作时,接触金属的在电应力和热应力的作为下就会沿这些位错线迁移到达结区,从而形成低阻欧姆通道,造成led结特性退

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

三种led衬底材料的比较

使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题,例如晶格失配和热应力失配,这会在外延层中产生大量缺陷,同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体,常温下的电阻率大于1011ω·cm,在

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

smt工艺重要性

熔蚀元件的端电极,焊接时间过短,焊接温度过低产生虚焊;冷却过急会产生热应力。光有一条理想的工艺(温度)曲线也不行。炉中实际印制板是一个面而不是一条线,边缘与中兴的温度是不同的,由于

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00

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