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建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
为这一周各led业者、各大媒体、各大led新闻或分析报告中出现频率最高的
https://www.alighting.cn/news/20110923/90131.htm2011/9/23 14:50:03
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/175416_55.htm2013/10/12 17:54:16
本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2009811/V921.htm2009/8/11 10:01:21
本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd)，以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试，来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
otaltemp科技公司的新一代热管理平台具有优异的测试速度、效率，并能够精确控制测试产品的温度条件。cots技术的采用，使其能够成功集成带有高密度分部的长寿命ac卷带热沉的内嵌
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123067.htm2012/9/12 11:03:33
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率led测试标准，它定义了led热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合led产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/2012524/n868440103.htm2012/5/24 11:40:14
led的热性能参数主要是指结温和热阻，热性能参数对led的光电色参数影响显著，本文利用对典型led的测量介绍了led热性能对其输出特性的重要影响，阐述了合理的测量方法的重要意义。
https://www.alighting.cn/resource/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53
叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
https://www.alighting.cn/news/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53
