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讨论led照明灯具的散

本文论述了传导、对流、辐射等三种散方式和的概念,分析了led 照明灯具的散结构.并针对led 照明灯具的结构就提高散效果进行了研究与探讨。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 13:48:14

大功率led散封装的研究

沉级数过多、过大的问

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

封装界面对影响也很大

界面材料)与工艺、沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导胶,由于导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对影响也很大

界面材料)与工艺、沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导胶,由于导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led特性和寿命的检测技术

学特性和寿命是led的两大重要性能,受到人们的高度重视,且二者之间存在关联。然而,对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究,综合分析了led

  https://www.alighting.cn/2012/3/5 18:26:32

led灯具的传导计算模型

本文对灯具的传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的散计算方法使用等效电路的法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V780.htm2009/3/16 10:44:59

led灯具的传导计算模型

本文对灯具的传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的散计算方法使用等效电路的法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23

大功率led管散的分析

提出了利用管技术对大功率led(light emitting diode)进行散的构想,设计了led管散器的原理结构,并对其传机理、传路线和各传阶段的进行了定

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125927.htm2013/3/8 11:27:35

led电源驱动电路详细计算方法

k×a/d)部分作为导系数,或将倒数(eq2)等同于(单位为℃/w)。通常表示为符号θ或rθ或只表示为ra-b,其中a和b是发生传的两个器件。使用电路模拟重写传递速率等

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00

大功率led多芯片模块水冷散设计

与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称rsd值)之间的关系和降低rsd值的方法。计算了经优化设计后的水冷散系统各个环节的,并与管自然对流散进行了比

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

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