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3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

led产生初期的过程及其应用领域

致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所以led的抗震性

  https://www.alighting.cn/news/20091228/V22365.htm2009/12/28 15:15:23

增强led产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

随着国内led产业的发展,led产业综合配套能力有很大进步。材料领域,面向封装和应用的材料配套已经比较完备,包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、

  https://www.alighting.cn/news/20091127/V21904.htm2009/11/27 16:18:57

上纬扩建led封装材料新厂房

树脂

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

[led散热]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

[led散热]有效提高高功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

led封装用环氧树脂的基本知识

led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

信越化学开发出耐热性提高4倍的新材料

日本的信越化学工业公司,开发出使用高功能树脂的高亮度led(发光二极管)用零部件----有助于反射led光的反射材料“swc系列”,以及耐热性保护膜“lps-af系列”。

  https://www.alighting.cn/news/20091009/120688.htm2009/10/9 0:00:00

住友大阪水泥开发出高导热性环氧树脂

住友大阪水泥和利昌工业共同开发出了在确保电气绝缘性的同时使导热性提高至最大7.3w/mk的液状环氧树脂“rico zi-ma inus”。与通用环氧树脂相比,该产品具备约40

  https://www.alighting.cn/news/20090814/104159.htm2009/8/14 0:00:00

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