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浅析led温升的封装散热方法

led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

led基础知识/led封装

本文主要介绍了led的基本知识和led封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

led封装中的荧粉平面涂层技术

a的交联反应,实现了适合led器件封装的自曝工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构,有助于荧粉涂层物化、性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型led管,其

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00

国星电用低调的理念锻造深沉有内涵的封装

2015年,国星led的2835大平台战略,引领了行业led器件的系列化与标准化发展理念。最近,国星对其led宣传报道的不多,这是为什么呢?国星封装的发展理念又

  https://www.alighting.cn/news/20160526/140576.htm2016/5/26 9:39:44

浅谈led衰减与其材料分析

led应用在照明领域已越来越广泛,特别是led的节能环保已被世人所公认,如何提升灯led的寿命降低灯led的衰减成为封装的研发课题,本文就改善led衰减针对物料方面进

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128007.htm2010/7/12 17:26:50

东贝取得欧司朗led专利授权

国际照明大厂欧司朗近日将手中核心专利,授权给台湾的东贝电。授权的led封装专利涵括荧粉转换技术。这项技术广泛应用于led产业中的led,利用半导体晶片发出部分蓝

  https://www.alighting.cn/news/20160114/136386.htm2016/1/14 9:28:03

40w大功率led源模块的研制

该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目,文中对40w的大功率led源模块的封装技术进行了研究,采用36颗1w的蓝芯片加yag荧封装led源模

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36

led封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对led衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

oled照明》(电子书)

、柔性oled器件、有机发器件的学与萃取、oled器件封装oled工艺与设备、2009~2010年oled照明的最新进展、oled材料的名称与结

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/135256_93.htm2012/9/25 13:52:56

【有奖征稿】高亮度高纯度led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧粉构成led的分析,可以得出这种结构能提高发效率和散热效果的结论。通过对led的构成和电流/温度/通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

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