站内搜索
心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
根据市调机构ic insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，包括照明芯片在内，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。
https://www.alighting.cn/news/20101116/n765629138.htm2010/11/16 11:40:30
据报道，德国半导体制造商azzurro展示了‘1-bin’波长的led晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
据国外媒体报道，在决定退出闪存业务后，意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的ic装配工厂。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V5960.htm2007/7/12 13:07:23
目前市场上led用到的衬底材料有蓝宝石、碳化矽sic、矽si、氧化锌 zno、 以及氮化镓gan，中国市场上99%的衬底材料是蓝宝石，而就全球范围来看，蓝宝石衬底的led市场份
https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:09:56
晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽暴
https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00
领先的半导体技术供应商siliconcore technology(矽芯光电科技有限公司)推出室内应用1.9mm点距led显示面板技术。这一突破性技术是采用矽芯光电所开发的高度整
https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122585.htm2011/12/21 15:05:01
台湾半导体封测大厂矽品（2325）已与某灯具设计公司合作，开始进行少量高亮度led封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中，展出led封测产品，且预定于2011年q1至q2期
https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00
