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日商air water inc.20日发布新闻稿宣布,已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术,借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38
来自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产,至今已超过10年时间,这10年当中,12寸厂带来的最大好处,就是将芯片成本大幅降低,也让半导体制程得在顺利依循摩尔定
https://www.alighting.cn/news/20120919/99139.htm2012/9/19 11:04:58
我国台湾地区太阳能硅晶圆大厂绿能透露,目前订单爆满,几乎已是产能的两倍,在产品不足情况下,下个季度不排除硅晶圆再涨价的可能。
https://www.alighting.cn/news/20100823/106236.htm2010/8/23 0:00:00
台湾探针卡和led检测设备商旺矽自结9月营收2.41亿元(新台币,下同),月增5%;第3季自结营收6.63亿元,季减11.23%。
https://www.alighting.cn/news/20121009/113678.htm2012/10/9 13:59:01
心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
根据市调机构ic insights调查,今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本,包括照明芯片在内,预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本,成为全球最大晶圆厂产能供应地。
https://www.alighting.cn/news/20101116/n765629138.htm2010/11/16 11:40:30
目前市场上led用到的衬底材料有蓝宝石、碳化矽sic、矽si、氧化锌 zno、 以及氮化镓gan,中国市场上99%的衬底材料是蓝宝石,而就全球范围来看,蓝宝石衬底的led市场份
https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:09:56
晶圆代工厂世界先进表示,第3季产能利用率可望维持满载水準,晶圆出货量将成长。触控晶片厂f-敦泰则对下半年营运展望审慎乐观,预期今年出货目标3亿颗能顺利达成。
https://www.alighting.cn/news/20140805/110673.htm2014/8/5 9:41:45