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照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26

led散热途径分析

  (3).经由金线将热能导出   (4).若为共晶及flipchip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31

八大单品翘首“领舞”首届采购节

高功率因数、高可靠性等特点;三是在产品配光方面,采用led二次配光技术,显著的提高了产品的光通量及显示性;四是散热材料主要选用高导热系数基板,散热结构依据辐射和热传导的原理,充分应

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52

led集成封装的特点

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

白光led温升问题的解决方案

体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04

白光led温升问题的解决方案

体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34

oled新技术崭露头角

内led幕墙屏照明,甚至是专业摄影等领域。在本届广州照明展上,记者也看到了oled最新潮的灯光倩影,它使用成本较低的玻璃作为基板,发光均匀柔和,可以产生非常迷人的自然光线。  据了

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/12/320812.html2013/7/12 9:17:48

大功率led灯珠的标准分类

 第二种可以根据其封装工艺,大功率led灯珠不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(mcpcb)式封装、to封装、功率型smd封装、mcpcb集成化封装等等 

  http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/10/320744.html2013/7/10 16:52:57

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