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带有tsv的大功率LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和通孔(throughsiliconvia,tsv)的制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对大功率LED 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

新型通孔衬底ganLED结构的电流扩展分析

为了降低si衬底ganLED的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

低添加量有机弹性体光扩散粒子——2017神灯奖申报技术

低添加量有机弹性体光扩散粒子,为涌奇材料技术(上海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44

告别蓝宝石 首款白光LED封装产品上市销售

东芝公司(toshiba corporation)15日宣布,该公司将开始销售白色发光二极管(LED)封装产品,为通用和工业LED照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品,

  https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01

普瑞光电:固态照明矽LED磊晶新技术

台积电旗下创投vtaf公司投资的美国LED大厂普瑞光电于3月25日宣布,该公司运用“氮化镓上矽”(gan-on-silicon)的LED技术,已达成每瓦135流明之效能。这代表普

  https://www.alighting.cn/news/20110329/116855.htm2011/3/29 11:33:52

晶能光电在谷展示全球唯一量产的大功率LED芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮LED峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的衬底大功率LED芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

东芝发布氮化镓LED产品规格书

新型上氮化镓(gan-on-si)几款产品的规格书都给出的是350ma驱动电流下的测试数据。在典型正向电压为2.9v时,色温5000k,显色指数为70的tl1f1-nw0,l光

  https://www.alighting.cn/pingce/20130105/121950.htm2013/1/5 9:36:01

衬底LED照明暂未发现物理瓶颈

按照LED上游材料制备所用的衬底划分,目前已实现产业化的有三种技术路线,即蓝宝石衬底半导体照明、碳化衬底半导体照明和衬底半导体照明。而衬底上ganLED专利技术为我国拥

  https://www.alighting.cn/news/20111114/n580235699.htm2011/11/14 9:49:03

衬底技术有望获国家大奖“加持” LED产业格局或被重塑

据悉,2015年度国家科学技术奖拟于2016年1月份在人民大会堂举办颁奖典礼。据分析,备受瞩目的技术发明一等奖有望花落“衬底高光效gan蓝色发光二极管”项目。衬底项目的主

  https://www.alighting.cn/news/20151222/135500.htm2015/12/22 9:31:11

德国azzurro推出1-bin波长的LED晶圆

功表明azzurro的技术有能力做出‘1 bin’氮化镓LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19

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