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晶圆代工厂 看好下半年景气

晶圆代工厂世界先进表示,第3季产能利用率可望维持满载水準,晶圆出货量将成长。触控晶片厂f-敦泰则对下半年营运展望审慎乐观,预期今年出货目标3亿颗能顺利达成。

  https://www.alighting.cn/news/20140805/110673.htm2014/8/5 9:41:45

欧司朗矽晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03

2013年pss晶圆蚀刻设备需求将攀升

led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度,已获得大多数厂商青睐,因此随着2013年起,led业者加速投入一般照明应用的产品制

  https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42

三大半导体制造商将展出450mm晶圆

根据外媒报道,全球顶尖半导体制造商三星电子、ibm、globalfoundries将在3月14日在圣克拉拉举办“2012年通用平台技术论坛”。而该论坛的主题便是技术的未来。

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115178.htm2012/2/20 10:16:32

意法半导体将关闭晶圆工厂和ic装配工厂

据国外媒体报道,在决定退出闪存业务后,意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的ic装配工厂。

  https://www.alighting.cn/news/2007712/V5960.htm2007/7/12 13:07:23

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光led原型芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米晶圆基板上。这是首次成功利用晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

钻石底碳化 led的梦幻基材(下)

碳化(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

老字号多晶价格涨至80美元每公斤

太阳能光伏产业近期受到需求明显回温的影响,老字号多晶现货市场报价近期开始反弹,从维持一段时间的每公斤70美元,近期开始上调2~10%,众多太阳能晶圆厂坦言,近期购买已感受抢

  https://www.alighting.cn/news/20090720/91591.htm2009/7/20 0:00:00

led行业未来3年基 gan专利战将全面打响

基gan衬底面临一些技术挑战。gan和之间的巨大晶格失配导致了外延层的缺陷密度太高。而且两者之间的巨大热膨胀系数会导致它在从生长温度冷却至室温时产生大的拉伸应力,这会引起薄

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47

两岸再携手12寸晶圆厂 合肥与力晶谁沾了谁的光?

近日,台湾力晶在董事会上透露出将与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”),兴建12英寸晶圆代工厂的消息。如果一切顺利,力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的

  https://www.alighting.cn/news/20150707/130724.htm2015/7/7 9:34:01

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