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d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
下文为李世玮教授发表在学刊《frontiers of optoelectronics》上关于“led晶圆级封装”的论文。这篇文章还被该学刊评为2012年度下载次数最多的论文，现
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/3/316308.html2013/5/3 14:31:18
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。semiopto/led晶圆厂预测报告指出，led晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片3,osramosram 是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器.公司总部位于德国,研
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片 2,osram osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
