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装是人们目前研究的热点。下面就几种主要的封装形式进行说明： （1）引脚式封装 采用引线架作为各种封装外型的引脚。圆头插脚式led是常用的封装形式。这种封装常用环氧树脂或硅树脂作为包
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
高。 国内，利用纳米tio2制得的净化空气涂料也相应而生，邱星林等人发现，采用有机硅树脂与纳米tio2复合而成的光催化涂料在太阳光照射条件下，可有效的降解大气中的nox。 杨
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120322.html2010/12/13 10:38:00
d支架，led灯珠在封装之前的底基座，在led支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用硅树脂一次封装成形。led支架一般是铜做的，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。 分类能
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
快，抗电源波动能力强，寿命长。 ③线路和主体之间采用特殊的绝缘处理，绝缘强度高，比普通led的铝合金产品更安全可靠。 ④采用高分子合成透明硅树脂灌封，透光率高，抗紫外线能力强，柔
http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/14/281887.html2012/7/14 16:22:12
商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/11/12/297115.html2012/11/12 14:08:05
当led芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。分类能力优秀的led制造商不仅能制造高质
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/21/305142.html2012/12/21 19:53:27
