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在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
万次，超过人眼的神经反应速度，使眼睛感觉不到灯光的频闪变化，因此对眼睛有一定保护作
https://www.alighting.cn/resource/2008430/V15413.htm2008/4/30 13:31:59
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自杭州杭科光电股份有限公司 技术总监 高基伟主讲的关于介绍《新的产业发展形势下，构建led产品的新优势》的资料，现在分
https://www.alighting.cn/2014/6/16 11:19:00
由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
科锐led产品系列在发光效率、节能效益、光色品质、光通维持、色点稳定、色区一致、便捷应用、参考设计、系统配合、批量供应、及时交货等重要的技术和商务环节都具有突出优势。
https://www.alighting.cn/resource/20111231/126769.htm2011/12/31 16:29:38
任何照明电器产品，任何偏向某一些指标而达不到另一些指标的偏科只有全面满足安全、光、色、电、能效要求和emc才是好的产品，另外安装使用应符合照明设计要求，才能真正实现在满足照明需
https://www.alighting.cn/resource/20111208/126804.htm2011/12/8 17:14:22
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
目前国际led 芯片厂商有：科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumileds、旭明[smileds]、丰田合
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59
长治高科华上光电有限公司mocvd采购合同签约仪式在长治举行。与德国爱士强、美国维易科公司签订的这项涉及15台mocvd设备的合作协议，不仅让当地得到了世界最先进的高亮度led外
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15
