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芜湖市某路灯方案要求图纸

米。环山路段靠近本公司投资农家项目园区,此处路段路灯风格多以庭院景观风格为主,外形简约。沿江堤段处以及主干道处使用普通路

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/28/154649_77.htm2011/3/28 15:46:49

大功率led高频驱动电路设计

由于白光led具有低成本、长寿命和小体的特性,被迅速应用到了照明和背光等领域,其驱动电路也层出不穷,但大多数驱动源都没有解决效率不高,led发光亮度不一致,发热量大等问题。该

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127839.htm2011/3/23 14:40:46

led路灯于道路照明的问题与对策

led路灯于道路照明的问题与对策:大功率的led芯片的研发成果把led的照明应用由小区域的照明推向了大面的照明领域。所谓的大面的照明应用包括像车头灯、路灯、隧道灯、广场照明

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/21/15016_48.htm2011/2/21 15:00:16

大功率led应用领域中的散热设计

大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面和导热系数作为改

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23

led外延片的生长工艺概述

早期在小体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿,但却是所

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

照明设计软件dialux 4.8.0.1更新版

划户外场景中使用许多地面组件时,有时会造成记忆卡的问题已经解决。   过去打印非常大面的图表所发生记忆卡的问题也已经解决。   已经修正较小的错

  https://www.alighting.cn/resource/201085/V1135.htm2010/8/5 13:44:15

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

初级侧调节提高照明效率 实现低成本高亮led方案

为达到高亮度led对于高可靠度、小体、高发光效率、低耗电量及低成本的要求,业界现已开发出psr控制器搭配高亮度led驱动器方案。psr控制器突出的恒流技术,能精确提供适当的电压

  https://www.alighting.cn/resource/20100322/129024.htm2010/3/22 0:00:00

雷熊克苍:如何提高led产品的可靠性(ppt)

#8220;建筑·装饰·光环境学术交流——光影空间六方国际峰会”在广州美林国际空间饰品采购中心隆重举行。其中雷光电技术有限公

  https://www.alighting.cn/resource/201021/V1072.htm2010/2/1 11:13:59

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