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瑞萨电子推出三款碳化硅(sic)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

忆——2017神灯奖申报设计类

忆,为齐鲁工业大学张靓2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170408/149759.htm2017/4/8 18:56:02

大功率led应用首采用尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求,因此不能用在led散热领域。日前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料,在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了其导

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33

国星光电量产140lm/w高光效大功率led器件

日前,国星光电开始量产高光效的大功率led器件,在350ma的驱动电流之下,光通高达140-160lm(6000k,显指70),光效可达到140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121952.htm2012/12/30 10:15:33

南京第壹有机光电研发出73lm/w的oled照明器件

5月30日,南京第壹有机光电有限公司宣布已成功制造出能效达73lm/w的内光提取白光ies-oled照明器件,技术指标刷新世界纪录。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122488.htm2012/6/1 10:58:44

松下研发光扩散性pp树脂成型材料 可用于led照明

松下2016年4月5日宣布,开发出了可实现复杂形状加工的光扩散性聚丙烯(pp)树脂成型材料“full bright pp”,并从4月开始量产。除射出成型外,该材料还能够实现射出拉

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139187.htm2016/4/12 9:22:01

科锐推出186 lm/w的单颗芯片led器件xlamp xm-l2

效,有助于灯具制造商使用更少数量的led器件即可得到更佳的照明系统和更低的成

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

导热材料迎升级浪潮 详解维酷(vrycul)导热膏

专家坦言,相比水冷工质、导热硅脂等传统导热材料,液态金属导热膏物化性质稳定,无毒无害,不易挥发,工作环境温度可高达500度,其在高热流密度散热领域有着广泛的应用 。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140928/121476.htm2014/9/28 15:16:05

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

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