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luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led，mp-3030-110f，该产品系列启用倒装芯片（flip-chip），上市后各界好评如潮！
https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01
在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。
https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51
基于红外传感器的智能灯光控制系统，为太原理工大学2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171274.htm2021/3/19 14:43:11
隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd（at5815），为隔空（上海）智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48
容式触摸ic - as122芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09
as006h红外感应处理芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57
太阳能2.4g联动感芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26
rd-624热释电红外传感器，为郑州炜盛电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201130/169940.htm2020/11/30 11:34:56
