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近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
点问题。讨论主题：芯片与封装技术主题；参与嘉宾：华灿光电股份有限公司营销总监施松刚…
https://www.alighting.cn/news/20160330/138605.htm2016/3/30 14:13:20
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
led芯片制造商晶元光电（epistar）、璨圆光电（forepi）和广镓光电（huga optotech）均上看其11月份收入，与去年同期相比，成两倍增长。而封装大厂亿光电
https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00
国星光电1月9日晚间公告，公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行，第一期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实
https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20
中照照明奖颁奖环节过后，中国照明学会安排了五项获奖项目做报告，其中四项为工程照明案例，一项为科技创新项目，与你分享获奖项目的精彩。 附件为山西光宇半导体照明有限公司代表的《多芯
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
