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cree照明级多芯片组件新品和mc-e取得技术性突破

美国led 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中,实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。

  https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00

我国第三代半导体照明芯片技术空白将获填补

“假如把我国1/3的照明替换成led半导体照明,那么每年可以节约一个三峡工程的发电量。”在办公室墙上挂着的白板前,51岁的西安交通大学电子与信息工程学院教授云峰一边写写画画,一边对

  https://www.alighting.cn/news/20170619/151252.htm2017/6/19 9:22:35

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

led驱动芯片五大调试技术

对于led驱动芯片的的调试技术主要是以下几个方面。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 14:53:46

加大投资 国产led芯片可满足一半内需

在2002年以前,中国几乎所有的led芯片都要依赖进口。而现在,国产led芯片已能满足国内生产的一半需求。毫无疑问,中国正在加快发展led技术

  https://www.alighting.cn/news/2009817/V20582.htm2009/8/17 10:11:43

白皮书 | led倒装芯片技术和产品分析

芯片led的技术路线和产品方案,暂无法看到其他潜在的替代性技术

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

mini led 芯片——2019神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22

mini led 芯片——2018神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

芯片种类及制作大全

led(light emitting diode,发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一

  https://www.alighting.cn/resource/20140415/124673.htm2014/4/15 11:22:37

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