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元芯片:ingan venus blue led chip es-ceblv10f【pdf】

元ingan基led chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

smtled封装用固胶的失效分析

胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固胶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

基于有限元法的发光二极管光学传播模型

应用有限元电磁场分析方法对发光二极管(led)芯片的光学传播进行模拟.对光子体结构的外量子效率进行了计算.特别的是,对光源的处理上,使用了点光源球面波来进行分析并且考虑了光

  https://www.alighting.cn/2013/5/7 10:55:36

史章意:浅谈古建筑照明设计(ppt)

有一个报告综合了数个获奖案例,以及一个行业资深人士的案例报告,与你分享项目的精彩。   以下是能光电技术(上海)有限公司总经理史章意先生有关“浅谈古建筑照明设计&

  https://www.alighting.cn/resource/2010712/v1123.htm2010/7/12 13:48:04

芯片厂扩产与大电流驱动led芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

元芯片:ingan venus blue led chip es-cablv45c【pdf】

元芯片:ingan venus blue led chip es-cablv45c的详细资,提供pdf全文下载,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21

用于未来绿色技术设备的新材

能够将热能和电能相互转化的电热装置可能能够利用废热提高绿色技术能源效率。这一效率的提高有利于未来的可持续发展。一项新的研究显示出了多孔性物质如何成为热电材料——即指出了如何在未来使

  https://www.alighting.cn/resource/20140722/124424.htm2014/7/22 10:40:45

夏俊峰-客观评价新材

本文想谈的,就是在近几年推出来“新”材料,主要是石墨片及石墨散热器、陶瓷散热器、导热塑料散热器、散热涂料、mcpet 反光材料、相变散热器等等。这些材料中,有些我在其它文章中讲过的

  https://www.alighting.cn/resource/20131111/125138.htm2013/11/11 13:43:22

芯片模组光源

本文为科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组光源》的精彩演讲,现在分享给大家,希望能够通过分享与沟通来促进led交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27

功率型led封装键合材有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

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