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氧化铝及led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

led封装材料现状

材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

贴片式led(smd)用液体树脂的制备

明领域充分发挥作用。有机材料凭借其优异的性能正在为led照明工具走进千家万户奠定基

  https://www.alighting.cn/resource/20121230/126220.htm2012/12/30 17:18:56

oled柔性透明化显示技术及有机发光材料的发展和挑战

前这些技术所面临的挑战及可能的解决途径。有机发光材料的发展是这些显示技术发展的基础,有机材料主要存在的问题包括载流子迁移率低、不稳定等,不利于其在显示技术的应

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09

led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

三星开发全球首例使用单晶tft的有机el面板

高主动矩阵型有机el面板的亮度需要加大发光材料中通过的电流。为此,需要采用提高tft所用半导体层的结晶性以及tft载流子迁移率的技术。此前,使用低温多晶的情况较多,而使用单晶

  https://www.alighting.cn/resource/20070529/128502.htm2007/5/29 0:00:00

jsr推出led高折射率涂装和高可靠性封装材料

jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(led)发光效率的高折射率涂装材料以及提高led可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材

  https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

东京大学等开发高电荷迁移率两极性有机半导体材料

6月9日消息,东京大学及日本科学技术振兴机构(jst)等的研究小组开发出了作为非晶质物质的电荷迁移率达到“最高水平”(该研究小组)的两极性有机半导体材料

  https://www.alighting.cn/news/20090610/105517.htm2009/6/10 0:00:00

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